Laseretsauksella saadaan aikaan materiaalin poisto fokusoimalla suurienerginen lasersäde haihduttamaan tai sulattamaan materiaalin pinnan välittömästi.
Laseretsaus on prosessointimenetelmä, joka käyttää korkeaenergistä laseria materiaalin pintaan vaikuttaen aiheuttaen kemiallisia tai fysikaalisia muutoksia materiaalin ohenemisen tai porauksen aikaansaamiseksi. Laseretsauksessa lasersäde tuottaa erittäin suuren valoenergiatiheyden tarkennuslinssin läpi, jolloin materiaalin pinta haihtuu tai sulaa tai jopa höyrystyy välittömästi muodostaen pieniä reikiä, syvennyksiä tai rakenteita.
Laseretsauksella on etuja, kuten korkea tarkkuus, korkea hyötysuhde ja korkea laatu, ja sitä voidaan käyttää mikrorakenteiden ja pienikokoisten laitteiden valmistukseen. Perinteisiin mekaanisiin prosessointimenetelmiin verrattuna laseretsaus voi saavuttaa korkeamman morfologian monimutkaisuuden ja käsittelyn laadun, mikä täyttää täysin mikrometritason käsittelyn vaatimukset.
Laseretsaus on laajalti käytössä mikrolaitteiden, kuten mikroprosessorien, biosirujen, kuituoptisten viestintälaitteiden, aurinkopaneelien valmistuksessa sekä pintatekstuurien käsittelyssä, väärennösten vastaisessa käsittelyssä, muottien käsittelyssä ja muilla aloilla.